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USB口5V升压9V 0.3A芯片 SOT23小封装

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    ※ 芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。



产品概述:

SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由*低2V到*高24V,升压*高可达28V可调,且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET),可实现高达2A大电流。

SP1108应用电路非常简单,外围器件极少。振荡频率1.2MHZ,效率高达95%,该电路具有短路保护,过热保护等功能。

产品特性:

1、输入电压范围:2V to 24V 

2、输出电压范围:Vin to 28V 

3、开关频率:1.2MHz

4、SOT23-6无铅封装

典型应用:

1、3V升5V/1A

2、5V升9V/0.5A

3、5V升12V/0.3A

产品应用:

1、电池供电设备

2、移动电源

3、通讯设备

4、数码产品

5、LCD液晶屏背光电路



我们的优势:

1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!



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